1.一般來說，SMT車間規定的溫度為25±3℃；

    2.錫膏印刷時，所需準備的材料及工具錫膏、鋼板﹑刮刀﹑擦拭紙、無塵紙﹑清洗劑﹑攪拌刀；

    3.一般常用的錫膏合金成份為Sn/Pb合金，且合金比例為63/37；

    4.錫膏中主要成份分為兩大部分：錫粉和助焊劑。

    5.助焊劑在焊接中的主要作用是去除氧化物﹑破壞融錫表面張力﹑防止再度氧化。

    6.錫膏中錫粉顆粒與Flux(助焊劑)的體積之比約為1:1，重量之比約為9:1。

    7.錫膏的取用原則是先進先出；

    8.錫膏在開封使用時，須經過兩個重要的過程：回溫﹑攪拌。

    9.鋼板常見的制作方法為﹕蝕刻﹑激光﹑電鑄；

    10.SMT的全稱是Surfacemount(或mounting)technology，中文意思為表面粘著（或貼裝）技術；

    11.ESD的全稱是Electro-staticdischarge，中文意思為靜電放電；

    12.制作SMT設備程序時，程序中包括五大部分，此五部分為PCBdata；Markdata；Feederdata；Nozzledata；Partdata；

    13.無鉛焊錫Sn/Ag/Cu96.5/3.0/0.5的熔點為217℃。

    14.零件干燥箱的管制相對溫濕度為<10%；

    15.常用的被動元器件(PassiveDevices)有：電阻、電容、電感（或二極體）等；主動元器件(ActiveDevices)有：電晶體、IC等；

    16.常用的SMT鋼板的材質為不銹鋼；

    17.常用的SMT鋼板的厚度為0.15mm(或0.12mm)；

    18.靜電電荷產生的種類有摩擦﹑分離﹑感應﹑靜電傳導等﹔靜電電荷對電子工業的影響為﹕ESD失效﹑靜電污染﹔靜電消除的三種原理為靜電中和﹑接地﹑屏蔽。

    19.英制尺寸長x寬0603=0.06inch*0.03inch﹐公制尺寸長x寬3216=3.2mm*1.6mm；

    20.排阻ERB-05604-J81第8碼“4”表示為4個回路，阻值為56歐姆。電容ECA-0105Y-M31容值為C=106PF=1NF=1X10-6F；

    21.ECN中文全稱為﹕工程變更通知單﹔SWR中文全稱為﹕特殊需求工作單﹐必須由各相關部門會簽，文件中心分發，方為有效；

    22.５S的具體內容為整理﹑整頓﹑清掃﹑清潔﹑素養；

    23.PCB真空包裝的目的是防塵及防潮；

    24.品質政策為﹕**品管﹑貫徹制度﹑提供客戶需求的品質﹔全員參與﹑及時處理﹑以達成零缺點的目標；

    25.品質三不政策為﹕不接受**品﹑不制造**品﹑不流出**品；

    26.QC七大手法中魚骨查原因中４M1H分別是指（中文）:人﹑機器﹑物料﹑方法﹑環境；

    27.錫膏的成份包含﹕金屬粉末﹑溶濟﹑助焊劑﹑抗垂流劑﹑活性劑﹔按重量分﹐金屬粉末占85-92%﹐按體積分金屬粉末占50%﹔其中金屬粉末主要成份為錫和鉛，比例為63/37﹐熔點為183℃；

    28.錫膏使用時必須從冰箱中取出回溫，目的是﹕讓冷藏的錫膏溫度回復常溫﹐以利印刷。如果不回溫則在PCBA進Reflow后易產生的**為錫珠；

    29.機器之文件供給模式有﹕準備模式﹑優先交換模式﹑交換模式和速接模式；

    30.SMT的PCB定位方式有﹕真空定位﹑機械孔定位﹑雙邊夾定位及板邊定位；

 31.絲?。ǚ枺?72的電阻，阻值為2700Ω，阻值為4.8MΩ的電阻的符號（絲?。?85；32.BGA本體上的絲印包含廠商﹑廠商料號﹑規格和Datecode/(LotNo)等信息；

    33.208pinQFP的pitch為0.5mm；

    34.QC七大手法中，魚骨圖強調尋找因果關系；

    37.CPK指:目前實際狀況下的制程能力；

    38.助焊劑在恒溫區開始揮發進行化學清洗動作；

    39.理想的冷卻區曲線和回流區曲線鏡像關系；

    40.RSS曲線為升溫→恒溫→回流→冷卻曲線；

    41.我們現使用的PCB材質為FR-4；

    42.PCB翹曲規格不超過其對角線的0.7%；

    43.STENCIL制作激光切割是可以再重工的方法；

    44.目前計算機主板上常被使用之BGA球徑為0.76mm；

    45.ABS系統為**坐標；

    46.陶瓷芯片電容ECA-0105Y-K31誤差為±10%；

    47.Panasert松下全自動貼片機其電壓為3?；200±10VAC；

    48.SMT零件包裝其卷帶式盤直徑為13寸，７寸；

    49.SMT一般鋼板開孔要比PCBPAD小4um可以防止錫球**之現象；

    50.按照《PCBA檢驗規范》，當二面角＞９０度時表示錫膏與波焊體無附著性。

    51.IC拆包后濕度顯示卡上濕度在大于30%的情況下表示IC受潮且吸濕；

    52.錫膏成份中錫粉與助焊劑的重量比和體積比正確的是90%:10%，50%:50%；

    53.早期之表面粘裝技術源自于20世紀60年代中期之**及航空電子領域；

    54.目前SMT*常使用的焊錫膏Sn和Pb的含量各為:63Sn+37Pb；

    55.常見的帶寬為8mm的紙帶料盤送料間距為4mm；

    56.在1970年代早期，業界中新門一種SMD，為“密封式無腳芯片載體”，常以HCC簡代之；

    57.符號為272之組件的阻值應為2.7K歐姆；

    58.100NF組件的容值與0.10uf相同；

    59.63Sn+37Pb之共晶點為183℃；

    60.SMT使用量*大的電子零件材質是陶瓷；